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用于集成電路的濺射靶材是一種被廣泛運用于半導體芯片制造不可或缺的材料，可用于前段的制程例如制造閘極元件、柵極、金屬層及金屬互聯(lián)等，以及后段鍵合。
高純金屬濺射靶材可由各種金屬及金屬合金制得，種類繁多，適用于通過物理氣相沉積（PVD）生成多層功能性薄膜，滿足半導體技術小體積和多功能集成發(fā)展趨勢的需求。
先導電科是PVD蒸發(fā)和濺射材料的專業(yè)制造商。我們自主回收和加工原材料， 通過成熟的提純、熔化、鑄造、鍛軋和綁定等工藝，直接控制有可能對PVD工藝產(chǎn)生影響的因素，確保材料純度、晶粒尺寸、均勻性等符合PVD工藝的要求。
先導電科擁有專業(yè)的國際化研發(fā)和應用技術支持團隊，幫助我們的客戶改進產(chǎn)品和工藝，同時共同研發(fā)探索新的工藝和產(chǎn)品，我們的應用實驗室可以為客戶提供材料分析和靶材測試。
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