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金靶通過真空濺射,可用于半導體、傳感器和數(shù)據(jù)存儲器件的鍍膜。

元素符號:Au
純度:4N+
形狀:平面靶
外觀:金黃色
典型密度:19.32g/cm3
常規(guī)尺寸:Φ332mm
其它尺寸可定制